晶圆缺陷检测半导体缺陷检测设备芯片缺陷检查尺寸测量IC晶圆检测

该设备适用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏观缺陷检测、尺寸测量和3D Bump测量，可实现对晶圆各种特征的多维度检测

晶圆外观缺陷检测 & 3D bump量测、关键尺寸CD量测、同时可选配晶圆背面检测（Wafer Backside ）及边缘检测（Wafer Edge Inspection）。

应用场景定位于6/8/12寸先进封装IQC、ADI、AEI、OQA等制程量检测，兼容FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。