激光开封机 激光开盖机 IC开盖机

2020-07-08


         激光开封机 激光开盖机 IC开盖机

   


         IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

     应用范围:
  可移除任何塑封器件的封装材料
  PCB板的开封及截面切割
  功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽


 特点: 能够产生复杂的刻蚀开口形状   

       不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构有利于随后用酸的清除操作,

       能够用于低温、低腐蚀条件

       激光刻蚀封装材料↓


激光器

1.纯清洁能源,环保无污染

2.整体无耗材,寿命10万小时

3.散热快,耗损低

4.转换效率高,激光阀值低

5.高装配工艺,对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光

 效率高达20%以上,大幅节约工作时耗电,,节约运行成本免调节,免

 维护,高稳定性的优点。




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