激光开封机 激光开盖机 IC开盖机

         IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

     应用范围：
　　可移除任何塑封器件的封装材料
　　PCB板的开封及截面切割
　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽

　特点： 能够产生复杂的刻蚀开口形状 　　

　　　    不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构有利于随后用酸的清除操作，

　　　　   能够用于低温、低腐蚀条件

　　　    激光刻蚀封装材料↓

激光器

1.纯清洁能源，环保无污染

2.整体无耗材，寿命10万小时

3.散热快，耗损低

4.转换效率高，激光阀值低

5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光

　效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免

　维护，高稳定性的优点。