自动激光开封机
用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。
完全去除、指定位置、斜面开封均可以实现。
降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
应用:
器件预开封：塑料、陶瓷、MEMS 功率器件预开槽 无需酸来暴露出电路 复杂形状开槽 无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件 能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要 横截面分析准备 焊接引线切割 薄PCB切割
