芯片激光开封机

导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。

LASER 系列，功率10W，是当时行业精度高的激光开封机系统。

半导体银线的应用，推出SMART ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统。

金属封装的应用，推出SMART ETCH III系列，功率20W / 50W可切换，更完善的软件和硬件系统。

激光扫描头： 高速扫描头（进口）

输出功率：20W / 50W

开封速度：≥ 8000mm/s

（影像系统和激光系统共焦和同轴           彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）

大扫描mm x 110mm

安全等级：Class I

激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害

烟尘过滤器：有

EMO                                EMO：显示器：LCD 19"

<span "="" style="padding: 0px; margin: 0px;">视觉系统与监控视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示 器，同一画面之上