3D视觉和深度学习在锂电行业。

1、顶盖焊后检测

检测要求：

1）采用3D相机进行检测；

2）缺陷检测规格：最小检测缺陷直径0.5mm；

3）误判率<0.5%；

4）检测速度>300mm/s；

5）NG排出要求：设备具备外观检测NG判断功能，检测NG品在合适位置排出到NG槽外；

检测内容 1）爆点直径、深度 > 0.5 mm需检出；

2）凹坑直径、深度 > 0.5 mm需检出；

3）断焊、漏焊；

检测方案 ：

1）基于自由曲线的高度抽取算法；

2）基于异源数据融合的缺陷检测算法；

3）基于卷积神经网络的缺陷分类算法；

相机安装示意图

检测效果示意图：

2、密封钉检测

检测要求：

1）检测速度≥ 40mm/s；

2）焊渣、断焊、焊偏、漏钉、反钉、重钉等；

3）凸起高度：＜ 0.2 mm；

4）下凹深度：＜ 0.2 mm；

检测方案：

1）焊接轨迹本身凹凸不平且高度变化平缓，但缺陷（爆点、孔洞）往往在高度上存在突变 （爆点陡然升高，孔洞陡然减低）；

2）利用缺陷的高度突变信息，采用自研缺陷检测算法将存在高度突变的区域进行标记；

3）根据所有标记区域的特征进行筛选，将符合缺陷判定要求（大小面积）的标记区域挑选出进行判定；

焊接检测效果：