晶圆常见的外观缺陷主要有三类：

1、冗余物：包括纳米级的微小颗粒、微米级的灰尘、相关工序的残留物等。

2、晶体缺陷：滑移线缺陷，堆垛层错等。

3、机械损伤：划痕等，一般产生于晶圆制造过程中抛光、切片等步骤中，由化学机械研磨所致，是一种较为严重的晶圆表面缺陷，能够对集成电路芯片造成极为严重的影响。

视觉检测设备在晶圆外观尺寸检测

为了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序，必须进行严格的检测。相较于传统人工检测而言，机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势，能够高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。

视觉检测设备可对晶圆尺寸进行测量，检测划痕、凹凸、破损、裂痕、气孔、异物、污染、镍层不良等外观缺陷。