3D视觉锂电检测极片密封钉焊缝检测顶盖焊焊缝检测包蓝膜后外观检测晶圆检测晶圆OCR读取

2024-12-05

3D视觉锂电检测极片密封钉焊缝检测顶盖焊焊缝检测包蓝膜后外观检测

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电池制造的工艺要求也是越来越高,从前端的极片制造到后端的模组组装,都会用到视觉检测技术。特别是在电芯制造工艺段,例如密封钉的焊缝检测,顶盖焊焊缝检测以及包蓝膜后的外观检测,都属于我们的行业痛点和难点。

从3D、2.5D成像、2D成像检测多种技术与AI的结合,以及多模态融合应用上进行突破。

(1)2D成像新技术探索

2D成像技术能够实现平面内零件的稳定测量,支持多种成像组合,适应工件/环境的多样性,兼容不同的打光,主要应用在电芯极片制作工艺段。

在密封钉焊缝质量检测上,针孔缺陷检测是其最大的检测难点,在密封钉检测技术上,公司开发了基于异源数据融合的图像分析技术,通过2D图像的纹理信息以及3D图像的形貌特征进行特征抽取,实现异源数据的融合,做高级特征映射。将2D/3D检测技术与AI技术高度融合,对密封钉焊接质量进行检测,漏判率0%,误判率<0.3%,可识别0.1mm的针孔。这项技术同样也可应用在顶盖的焊缝检测中,也可以达到过杀率<1%、漏杀率0%的检测效果。

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在软包外观检测上,华汉伟业使用了2.5D成像技术,通过输入形状图像、漫反射图像、灰度图像,做多图像的卷积运算,基于类似于RNN结构完成特征融合,抽取其共性特征。同样这项检测方案也应用在方壳电芯包蓝膜外观检测项目上。包蓝膜的外观检测,一直是行业里的一个非常大的痛点,使用传统的线扫成像以及深度学习,很难解决这种气泡的应用场景。现在,通过2.5D+AI可以完美地解决微小气泡的缺陷和纤维划痕的检测。

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在电芯段焊印缺陷检测中,通过3D+2D+AI融合的方式对缺陷进行精准的检测,3D主要应用于检测焊缝的缺陷,例如爆点、凹坑、毛刺等缺陷,2D用于检测焊印的尺寸及位置。在模组段实现Busbar焊前&焊后焊缝质量检测,例如爆点、凹坑、凸起、焊穿等缺陷,使用3D做侧缝焊,同时基于灰度图做焊缝长度以及宽度的测量。


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