半导体元器件打标编带机

摆盘测试打标编带机

半导体晶片AI智能视觉检测设备

电子半导体视觉筛选机半导体芯片挑粒机

                                   工艺流程：

                             半导体晶片AI智能视觉检测

3C行业，五金件产品、汽车零部件、注塑行业、半导体行业通过AI智能学习检测；

50mm*50mm的半导体晶体片上有九千多个小单元，需要检测外观和边缘整，

用2000万像素的镜头逐个拍照检测，小单元的成像效果达不到普通检测的像素要求，智能通过AI智能学习来判断，前期通过让AI学习500余个有问题的小单元件，

自主学习判断。完美解决问题。