LED封装外观检测设备
AOI检测瑕疵污点溢胶少胶多胶气泡露线脏污露金线管脚粘胶引脚偏移翘脚有无荧光粉均可检测不良品剔除
工艺流程
上料部分 满足对接自动化机械手,检测前先除静电及除尘; 进出料盒分别放置4盒及以上;
正面AOI检测 多角度光源打光,图像分析定位瑕疵(污点、溢胶、少胶、多胶、气泡、露线、脏污、露金线、划伤等)
反面AOI检测 多角度光源打光,图像分析定位瑕疵(管脚粘胶、引脚偏移、翘脚等),有/无荧光粉均可检测
不良品剔除、材料切角
下料部分 满足对接自动化机械