电子元器件编带检测机检测
编带产品表面缺陷半导体芯片检测印字有无料侧翻料崩缺针脚长短编带封口不良
工艺流程
把装好载带的载盘固定到编带机上。
装好载带后进行检测,发现不良品时,不停机气压打标(在不良品的载带表面打好标签,电脑提示有多少不良品,人工查看挑出不良品,重新装载带)。也可以根据客户要求,发现不良品直接停机报警,人工挑出不良品后手动启动。
检测项目:印字、有无料、侧翻料、崩缺、针脚长短、编带封口不良等。